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NEPCON JAPAN2023/日本國(guó)際工業(yè)電子科技展（秋季）
展會(huì)介紹
作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品先造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展這6個(gè)展會(huì)組成，是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCONJAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”的場(chǎng)所而備受業(yè)界目，吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!
1、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展INTERNEPCONJAPAN匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設(shè)備、解決方案、技術(shù)及服務(wù)
2、電子要部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTESTJAPAN:亞洲的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測(cè)試，檢查，測(cè)量和分析技術(shù)的展會(huì)
3、電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展IC & SensorPackaging TechnologyEXP亞洲的集成電路制造展!匯集了各種先進(jìn)的設(shè)備、材料及服務(wù)
4電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO亞洲!匯集各種電子元件和材料
5、印刷電路展PWB EXPO- Printed WiringBoards Expo
裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計(jì)工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專門展!諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密,微細(xì)加工技術(shù)匯聚一堂!
展品范圍
電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展INTERNEPCONJAPAN : 貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔)靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備
電子零件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTESTJAPAN :各種檢測(cè)設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、分離設(shè)備/軟件、可性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、合同分析服務(wù)電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展 C & SensorPackacingTechnologveXP0:裝面設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
電子元性及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO :接線、統(tǒng)、傳感器、接線端子、電源開(kāi)關(guān)、電陽(yáng)器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料
即刷電路展PWB EXPO- Printed WiringBoardsExpo : 裝圖設(shè)備、保證材料/組件IC封裝分析/模擬性、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO;沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、射力工、模塑、難切削材料加工
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