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展覽簡介

亞洲最大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)，作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，NEPCON JAPAN 自 1972 年
舉辦至今，隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大。在 2000 年，主辦方增設(shè)了 IC 封裝技術(shù)、PCB 及電子組件的部
分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值，使 NEPCON JAPAN 成為“電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國際性綜合展會(huì)”。近年來，在
此規(guī)?；A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、可穿戴式設(shè)備以及 LED/OLED 照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展
會(huì)，使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。最近幾年，來自中國、韓
國、臺(tái)灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN 已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽
會(huì)，也是亞洲最大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會(huì)。

2022 年 1 月的展會(huì)共有來自 26 個(gè)國家的 1,064 家廠商參與展出，三天展會(huì)期間共吸引了來自全球的 32,795 名專業(yè)
訪客，另外展會(huì)期間舉辦了 140 場(chǎng)次的研討會(huì)，累計(jì) 10,353 名業(yè)界人士出席了會(huì)議，還有 341 名新聞?dòng)浾邔?duì)該展會(huì)進(jìn)行
了系列報(bào)道。預(yù)計(jì) 2023 年 1 月的有明展覽館總展出面積將達(dá)到 50,000 平方米，同時(shí)將有 1,150 家參展商和 70,000 名專
業(yè)訪客蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，該展將是中國電子行業(yè)的眾多廠商開拓國際市場(chǎng)、了解前沿技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的最佳平臺(tái)。

展品范圍

主展區(qū)： 貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)/噴墨、ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖洗機(jī)、機(jī)電
零部件、工具、軟件、返工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機(jī)、工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、PCB
分離器、尼龍?jiān)鷰?、檢測(cè)/測(cè)試/測(cè)量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品
EMS/電子代工區(qū)：EMS（專業(yè)電子制造服務(wù)）、人才派遣服務(wù)（工程師）、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù)
焊接專區(qū)：焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑
物料處理設(shè)備區(qū)：供料機(jī)、卸料機(jī)、輸送機(jī)、自動(dòng)分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、卸垛機(jī)、分類機(jī)、垂直運(yùn)輸系統(tǒng)、自動(dòng)導(dǎo)向
車、搬運(yùn)車、貨架、移動(dòng)貨架、貨盤、貨柜、其它儲(chǔ)存設(shè)施
無塵/靜電防護(hù)區(qū)：無塵室、層流罩、風(fēng)淋室、粒子計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無塵室用品（防塵服裝/手套/面
罩）、無塵布、吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品
清洗設(shè)備&清潔劑區(qū)：濕洗型，干洗型，清潔劑等
周邊產(chǎn)品及相關(guān)裝置：過濾裝置、過濾器、水油分離器、凈水設(shè)備、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、排水設(shè)備、臭氧凈水
裝置、CFC 回收裝置、熱水壓調(diào)節(jié)器
工廠/廠房設(shè)備區(qū)：環(huán)境保護(hù)/循環(huán)再利用產(chǎn)品、廠房設(shè)備、環(huán)保措施、存儲(chǔ)容器（貨架貨柜等）、各種工具

ELECTROTEST JAPAN

主展品區(qū)：板式視覺檢測(cè)設(shè)備、焊接視覺檢測(cè)設(shè)備、紅外測(cè)試設(shè)備、X 射線檢測(cè)設(shè)備、球機(jī)器視覺檢測(cè)設(shè)備、TAB 視覺檢
測(cè)設(shè)備、凹凸視覺檢測(cè)設(shè)備、IC/ PCB /組件視覺檢測(cè)設(shè)備、引線框架視覺檢測(cè)設(shè)備、BGA/ CSP 返修系統(tǒng)/設(shè)備、分界掃
描測(cè)試儀、在線測(cè)試設(shè)備、功能性焊接測(cè)試儀、BGA/CSP 測(cè)試插座、IC/LSI 測(cè)試儀、裸板測(cè)試、檢驗(yàn)夾具/測(cè)試夾具/探針
/測(cè)試階段、老化試驗(yàn)設(shè)備、2D/3D 檢測(cè)設(shè)備、薄膜厚度測(cè)量設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、分析設(shè)備/軟
件、各種測(cè)量/檢測(cè)/分析設(shè)備、其它各種測(cè)試/檢測(cè)/測(cè)量設(shè)備和裝置、合同分析服務(wù)、CCD 相機(jī)/其它測(cè)試相機(jī)、鏡頭
非破壞性檢測(cè)區(qū)：X 射線/伽馬射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、滲透檢測(cè)、聲發(fā)射檢測(cè)、紅外光測(cè)試、磁粉探傷、渦流檢測(cè)
圖像處理區(qū)：光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統(tǒng)、圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機(jī)、其
它相關(guān)設(shè)備及部件
IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO


主展品區(qū)：裝配設(shè)備，絲焊器、粘片機(jī)、FC 接合器、其它粘合機(jī)、鑄模機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工機(jī)、激光處理
機(jī)、其它 IC 封裝設(shè)備
包裝材料/組件：密封劑/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材
料、封裝基板（PCB、膠帶基板、陶瓷基板等）、其它材料/組件
分析/仿真軟件：分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件
其它封裝：CSP、BGA、晶片級(jí) CSP、MCM 等
特別展區(qū)：半導(dǎo)體器件檢測(cè)/測(cè)試區(qū)、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)、電鍍/蝕刻區(qū)、MEMS 封裝區(qū)等
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO


主展品區(qū)：電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電
器、磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池等
智能手機(jī)板材/組件區(qū)：觸摸屏、大容量 DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感
器、多層 PWB/PCB、積層 PWB/PCB 等
特別展區(qū)：散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)等
Printed Wiring Boards Expo
主展品區(qū)：剛性 PCB、多層 PCB、柔性 PCB、多層柔性 PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝 PCB、TOB/COF PCB、光
學(xué) PCB、EPD、其它 PCB 等
PCB 材料區(qū)：剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層 PCB 半固化片、銅箔、絕緣材料等
設(shè)計(jì)/開發(fā)工具區(qū)：功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線設(shè)計(jì)工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC 分
析、熱分析、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)控制工具等
ODM/設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)：契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)等
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO


壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細(xì)鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術(shù)、蝕刻技術(shù)、涂層技
術(shù)、拋光技術(shù)、鏡面磨削、倒角技術(shù)、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、熱處理、原型
制造技術(shù)、其它精密加工技術(shù)等
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
電磁兼容性、降噪技術(shù)、電子元器件及半導(dǎo)體（電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等）、熱管理技術(shù)、線路板、合
約外包服務(wù)、電子材料、視覺檢測(cè)設(shè)備、試驗(yàn)裝置、測(cè)量設(shè)備、分析設(shè)備、圖像處理技術(shù)、軟件及深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)等。